微结构压力传感器

HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。

这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于最终产品的制造。

这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等。

一般技术规格——表压型(双列式封装)

参数
最小
标准
最大
单位
激励
3.0
10.0
Vdc
输入阻抗
4 k
5 k
6 k
Ohm
输出阻抗
4 k
5 k
6 k
Ohm

环境技术规格——表压型(双列式封装)

参数 特性
工作温度范围 -20 Degree至100 Degree [-4 °F至212 °F]
储存 -40 Degree至125 Degree [-40 °F至257 °F]
振动 10Hz至50Hz时为1.5mm
重量 <1 g [<0.035 oz]
寿命 最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)
导线焊接温度 DIP焊接槽:在最高250 Degree [482 °F]下持续5s

性能特性——表压型(双列式封装)

压力范围
线性度
%量程
磁滞度
%量程
零偏移
(mV)
量程
(mV)
过压
(psi)
最大
响应时间
(ms)
标准
零偏移的温度系数
(%量程/ Degree)
标准
量程的温度系数
(%量程/ Degree)
标准
5.8 psi
(300 mm Hg)
±0.5
±0.5
±20
40±12
15
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
15 psi
±0.3
±0.3
±30
42±12
45
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
30 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
90
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
50 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
150
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
100 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
300
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
注:
  1. 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 Degree [77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
  2. 温度系数为-20 Degree和100 Degree [-4 °F和212 °F]间的标准值。
  3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
  4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
性能特性——表压型(双列式封装)
接线端编号 名称
1 电源(+)
2 输出(+)
3 电源(-)
4 电源(-)
5 输出(-)
6 不连接

一般技术规格——绝压型(SOIC)

参数
最小
标准
最大
单位
激励
3.0
10.0
Vdc
输入阻抗
4 k
5 k
6 k
Ohm
输出阻抗
4 k
5 k
6 k
Ohm

环境技术规格——绝压型(SOIC)

参数 特性
工作温度范围 -40 Degree至125 Degree [-40 °F至257 °F]
储存 -40 Degree至125 Degree [-40 °F至257 °F]
振动 10Hz至50Hz时为1.5mm
重量 <1 g [<0.035 oz]
寿命 最低1百万个循环
SMT焊剂 Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂
Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
导线焊接温度 DIP焊接槽:在最高250 Degree [482 °F]下持续5s

性能特性——绝压型 (SOIC)

压力范围
线性度
%量程
磁滞度
%量程
零偏移
(mV)
量程
(mV)
过压
(psi)
最大
响应时间
(ms)
标准
零偏移的温度系数
(%量程/ Degree)
标准
量程的温度系数
(%量程/ Degree)
标准
15 psi
±0.3
±0.3
±30
87±18
45
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
30 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
90
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
50 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
150
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
100 psi
±0.3
±0.3
±30
60±20
300
1.0
±0.08
-0.1至-0.3
注:
  1. 基准条件(除非另有说明):供电电压,Vs=3.0 ± 0.01 Vdc; Ta=25 Degree [77°F]。在供电电压(Vs)范围内,输出为比例型的。
  2. 温度系数为-20 Degree和100 Degree [-4 °F和212 °F]间的标准值。
  3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出(电压)间的代数差。量程与供电电压成比例。
  4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变,为10%至90%的上升时间。
性能特性——表压型(双列式封装)
接线端编号 名称
1 不连接
2 输出(+)
3 不连接
4 电源(-)
5 电源(-)
6 输出(-)
5 不连接
6 电源(+)

订购导则

压力范围
绝压型 (小型集成电路)
表压型 (双列式封装)
0 psi至5.8 psi (0至300 mm Hg)
HPX005GD
0 psi至30 psi
HPX030AS
HPX030GD
0 psi至50 psi
HPX050AS
HPX050GD
0 psi至100 psi
HPX100AS
HPX100GD

产品规格书

0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列 221k